プリント配線基板

業務内容

Development & Design

=開発・設計=

 

・一般の基板設計から高密度多層基板、
 COB,SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。
・常に耐EMIを意識したレイアウト、配線をご提供します。
・ネットワークを利用した柔軟な対応
・マイコンを応用した製品の企画・開発及び、プログラミング
・幅広い製品までを対応します。

Trial & Massprodaction

=試作・量産=

 

・一般の基板設計から高密度多層基板、
 COB,SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質でのご提供
・開発から設計=>試作・実装=>量産まで柔軟に対応します。
・常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応してゆきます。
・海外工場を利用した競争力のある
 コスト対応、生産能力を実現。
・幅広い製品までを対応します。
・OEM、EMS サポート

 

​​製品ラインナップ

弊社基板製品の一例をご紹介いたします。
この他にもご要望に合わせて制作いたしますので、ご興味を持って頂けましたら、
「ご依頼はこちら」ボタンよりお問い合わせください。

 
 

株式会社ウイルの基板製造における特徴

株式会社ウイルの基板製造における強みをご紹介いたします。

製造哲学

□高い品質
□低価格
□少ロット生産
□超短納期
□環境にやさしく
□多品種
□柔軟性

コア・コンピタンス

□清潔な環境でのもの作り
□バッチ生産(少量対応)
□次工程を近直に設定(短納期対応)
□開発思想を製造へ展開(不良低減)
□迅速動ける小さい組織
□環境を考えたグリーン調達
□インフラを生かした緊急時対応
□高品質材料の使用(安心を販売)

製造実力値

□生産基板:1~48 LAYERS
□板厚:0.10 mm~3.2 mm
□最小L/S:0.075 mm (3 mil)
□最小穴径:0.10 mm (4mil)
□アスペクト比率:10:1
□インピーダンス:±7.5%
□BVH:レーザードリル
□表面処理 : 無電解金メッキ, プリフラックス,無電解錫メッキ, PB Free レベラー