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プリント配線基板
業務内容
Development & Design
＝開発・設計＝
・一般の基板設計から高密度多層基板、
COB,SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。
・常に耐EMIを意識したレイアウト、配線をご提供します。
・ネットワークを利用した柔軟な対応
・マイコンを応用した製品の企画・開発及び、プログラミング
・幅広い製品までを対応します。
Trial & Massprodaction
＝試作・量産＝
・一般の基板設計から高密度多層基板、
COB,SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質でのご提供
・開発から設計=>試作・実装=>量産まで柔軟に対応します。
・常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応してゆきます。
・海外工場を利用した競争力のある
コスト対応、生産能力を実現。
・幅広い製品までを対応します。
・OEM、EMS サポート
プリント配線基板: 商品ページ
プリント配線基板: Pro Gallery
株式会社ウイルの基板製造における特徴
株式会社ウイルの基板製造における強みをご紹介いたします。
製造哲学
□高い品質
□低価格
□少ロット生産
□超短納期
□環境にやさしく
□多品種
□柔軟性
コア・コンピタンス
□清潔な環境でのもの作り
□バッチ生産（少量対応）
□次工程を近直に設定（短納期対応）
□開発思想を製造へ展開（不良低減）
□迅速動ける小さい組織
□環境を考えたグリーン調達
□インフラを生かした緊急時対応
□高品質材料の使用（安心を販売）
製造実力値
□生産基板:1～48 LAYERS
□板厚:0.10 mm～3.2 mm
□最小Ｌ/Ｓ:0.075 mm (3 mil)
□最小穴径:0.10 mm (4mil)
□アスペクト比率:10:1
□インピーダンス:±7.5%
□ＢＶＨ:レーザードリル
□表面処理 : 無電解金メッキ, プリフラックス,無電解錫メッキ, PB Free レベラー
プリント配線基板: リスト
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